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Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: -
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan;  Zhang, L (reprint author), Jiangsu Normal Univ, Sch Mechatron Engn, Xuzhou 221116, Peoples R China.;  Zhang, L (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
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Cu6sn5 Whiskers  Ag3sn Fibers  Mechanical Property  Screw Dislocation  
The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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Tin Whisker  Hillock  Ndsn3  Oxidation  Growth Mechanism  Lead-free Solder  Electron-microscopy  Nd Addition  Sn-whiskers  Joints  Mechanisms  
Tin Whisker Growth on NdSn3 Powder 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:  Shi, Hong-Chang;  Xian, Ai-Ping
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Tin whiskers  rare earth  intermetallic compounds  Sn  NdSn3  
Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:  H. C. Shi;  A. P. Xian
Adobe PDF(543Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2012/04/13
Tin Whiskers  Rare Earth  Intermetallic Compounds  Sn  Ndsn(3)  Pb-free Solders  Mechanism  
Spontaneous growth of whiskers on RE-bearing intermetallic compounds of Sn-RE, In-RE, and Pb-RE 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 486, 期号: 1-2, 页码: 590-596
作者:  M. Liu;  A. P. Xian
Adobe PDF(1158Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn  In  Pb  Whiskers  Re-intermetallic Compounds  Tin Whiskers  Films  Zinc