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Electromigration and Interfacial Studies of Eutectic SnIn Solder Reflowed on Various Substrates 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  John Paul Daghfal
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In-sn共晶  电迁移  偏析  界面  Nife镀层  Fesn2  Ni3sn4  电镀ni  化学镀ni-p  
Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515
作者:  J. P. Daghfal;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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In-sn Solder  Ni-fe Metallization  Interface  Fesn(2)  Ni(3)Sn(4)  Faceting  In-48sn Solder  In-49sn Solder  Reflow Process  Microstructure  Substrate  Packages  Kinetics  Alloy  Joint  Ag