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Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774
作者:  Q. L. Yang;  P. J. Shang;  J. D. Guo;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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Intermetallic Compound Formation  Under-bump Metallization  Sn-ag  Solder  Ni-p  Sn-3.5ag Solder  Shear-strength  Metallurgical Reaction  Mechanical Strength  Phosphorus-content  Thermal-stability