中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596
作者:  L. M.;  Zhang Yang, Z. F.
收藏  |  浏览/下载：139/0  |  提交时间：2015/05/08
Intermetallic Compounds (Imc)  Solder Joint  Cooling Rate  Solidification  Adsorption  Ag-cu Solder  Cu6sn5 Grains  In-situ  Sn  Alloy  Nanoparticles  Ag3sn  Microstructure  Technology  Particles  
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
作者:  H. Zhang;  Q. S. Zhu;  Z. Q. Liu;  L. Zhang;  H. Y. Guo;  C. M. Lai
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2015/01/14
Fe-ni Alloy  Under Bump Metallization (Ubm)  Intermetallic Compound  (Imc)  Reliability  High Temperature Storage  Temperature Cycling  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Growth-kinetics  Cu  Metallization  Ag  Strength  Ball  Ubm