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Study on interfacial healing mechanism of a Ni-Co base dual-phase superalloy during hot-compression bonding 期刊论文
MATERIALS & DESIGN, 2024, 卷号: 241, 页码: 13
作者:  Ren, Shaofei;  Bai, Xiaolong;  Liu, Sheng;  Sun, Mingyue;  Xu, Bin;  Cui, Chuanyong;  Ma, Guangcai
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2025/04/27
Hot -compression bonding  Bonding interface  Discontinuous dynamic recrystallization  Heterogeneous epitaxial recrystallization