| Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系 |
| 覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文
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| 2004-07-11
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 7页码:716-720 |
| 摘要 | 利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明, Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了. Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,LM3,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室 沈阳 110016,ESA CNRS 8006,Ecole Nationale Superieure D’Arts et Metiers,151 Bld.de l'Hopital,75013,Paris,France,沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016,西安 710049,西安 710049
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| 关键词 | Cu膜
二维应力
屈服强度
退火温度
X射线拉伸实验
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25671
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文. Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系[J]. 金属学报,2004(7):716-720.
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| APA |
覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文.(2004).Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.金属学报(7),716-720.
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| MLA |
覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文."Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系".金属学报 .7(2004):716-720.
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