高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能

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	高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能
	于志明; 王智学; 韩恩厚
	2009-02-20
发表期刊	功能材料
期号	2 页码:265-267
摘要	以泡沫海绵为基体材料,通过电镀的方法制备了高孔率网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料,研究了制备条件并测定了其孔隙率和比表面积,评价了其抗菌性能。结果表明,网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料的孔隙率高达95%以上,其比表面积约为31.4m2/cm3,对于大肠埃希氏菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌3种菌种均具有良好的抗菌性能。
部门归属	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室;辽宁省微生物科学研究院;
关键词	高孔率网状cu+ceo2/cu 抗菌性能
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24194
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	于志明,王智学,韩恩厚. 高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能[J]. 功能材料,2009(2):265-267.
APA	于志明,王智学,&韩恩厚.(2009).高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能.功能材料(2),265-267.
MLA	于志明,et al."高孔率网状Cu+CeO_2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能".功能材料 .2(2009):265-267.