中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6
作者:  Zhou, Haifei;  Guo, Jingdong;  Shang, Jianku;  Song, Xiaoning
收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2021/02/02
Solderability  Electroless FeP  SnAgCu  Oxidation  
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：144/0  |  提交时间：2013/12/24
Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-ni  Under-bump Metallization  Interfacial Reaction  Lead-free Solders  Wetting Balance  Snagcu Solder  Cu  Joints  Solderability  Growth  Ag  
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  周海飞
收藏  |  浏览/下载：163/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions  
Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238
作者:  C. Chen;  L. Zhang;  Q. Q. Lai;  C. F. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(398Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2012/04/13
Thin-films  Sn-ag  Alloy  Cu  Systems  Fe-42ni  Copper  Ni  Intermetallics  Solderability  
Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文
Surface & Coatings Technology, Surface & Coatings Technology, 2007, 2007, 卷号: 202, 202, 期号: 2, 页码: 268-274, 268-274
作者:  J. J. Guo;  A. P. Man;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Solderability  Electroless Nickel  Electroless Nickel  Wetting  Wetting  Pb-free Solder  Pb-free Solder  Snagcu Alloy  Snagcu Alloy  Lead-free Solders  Lead-free Solders  State Interfacial Reaction  State Interfacial Reaction  Ni-plated Kovar  Ni-plated Kovar  Ag-cu  Ag-cu  Solders  Solders  Intermetallic Compounds  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Bump  Bump  Metallization  Metallization  Microstructure  Microstructure  Copper  Copper  Wettability  Wettability  
Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816
作者:  J. J. Guo;  L. Zhang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Feni Alloys  Lead-free Solders  Wetting  Electroless-nickel/solder Interface  Enig Plating Layer  Thermal-stability  Sn-0.4cu Solder  Cu Substrate  Plated Kovar  Sn  Reflow  Copper  Part