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Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
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Sn-bi Solder  Void  Cu3sn  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Cu  Alloys  Solder Interconnect  Grain-boundaries  Single-crystal  Bismuth  Embrittlement  Segregation  Copper  Strength  
Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747
作者:  Q. S. Zhu;  H. Y. Liu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
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Solder Interconnect  Electromigration  Hillock  Grain Boundary Groove  Joints  Electromigration  Whisker  Copper  Tin  Cu  
Transition of Bi embrittlement of SnBi/Cu joint couples with reflow temperature 期刊论文
Journal of Materials Research, Journal of Materials Research, 2011, 2011, 卷号: 26, 26, 期号: 3, 页码: 449-454, 449-454
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(440Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2012/04/13
Solder Joints  Solder Joints  Interfacial Embrittlement  Interfacial Embrittlement  Single-crystal  Single-crystal  Interconnect  Interconnect  Segregation  Segregation  Tensile  Tensile  Bismuth  Bismuth  
Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328
作者:  Q. K. Zhang;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2314Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn-bi Solder  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Substrate  Alloying  Reflow Temperature  Tensile Strength  Lead-free Solders  Joints  Microstructure  Embrittlement  Interconnect  Bismuth  Ag  
Effects of Aging on Interfacial Microstructure and Reliability Between SnAgCu Solder and FeNi/Cu UBM 期刊论文
Advanced Engineering Materials, 2010, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: 497-503
作者:  Q. S. Zhu;  J. J. Guo;  P. J. Shang;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(1514Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/04/13
p Alloy Film  Sn-ag Solder  Phosphorus Concentration  Joints  Strength  Chip  Metallization  Interconnect  Segregation  Technology  
Improving tensile and fatigue properties of Sn-58Bi/Cu solder joints through alloying substrate 期刊论文
Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 303-314
作者:  Q. K. Zhang;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2455Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：125/0  |  提交时间：2012/04/13
Interfacial Embrittlement  Mechanical-properties  Grain-boundaries  Sn-3.5ag Solders  Bismuth Solder  Copper  Segregation  Metallization  Interconnect  Strength  
Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282
作者:  X. Y. Pang;  P. J. Shang;  S. Q. Wang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
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Dft  Bismuth  Impurity  Interface  Bonding  Solder Interconnect  Molecular-dynamics  Bismuth Solder  Embrittlement  Joints  Copper  Cu3sn  Pseudopotentials  Segregation  Fracture  
Inhibition of interfacial embrittlement at SnBi/Cu single crystal by electrodeposited Ag film 期刊论文
Journal of Materials Research, 2008, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 78-82
作者:  Q. S. Zhu;  Z. F. Zhang;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(501Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：70/0  |  提交时间：2012/04/13
Copper Grain-boundaries  Solder Joints  Bismuth Segregation  Cu  Interconnect  Growth  
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:  W. Wang;  Z. G. Wang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
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Cbga  Cbga  Cbga  Thermal Cycling  Thermal Cycling  Thermal Cycling  Fem  Fem  Fem  Assembly  Assembly  Assembly  Cracking  Cracking  Cracking  Solder Joint Reliability  Solder Joint Reliability  Solder Joint Reliability  Level Reliability  Level Reliability  Level Reliability  Flex-substrate  Flex-substrate  Flex-substrate  Interconnect  Interconnect  Interconnect  Snagcu  Snagcu  Snagcu  Bga  Bga  Bga  Segregation  Segregation  Segregation  Packages  Packages  Packages  Behavior  Behavior  Behavior  Bismuth  Bismuth  Bismuth  
Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652
作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK
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Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling