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Antimicrobial materials with medical applications
期刊论文
Materials Technology, 2015, 卷号: 30, 期号: B2, 页码: B90-B95
作者:
D.
;
Shahzad Sun, M. B.
;
Li, M.
;
Wang, G.
;
Xu, D.
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提交时间:2015/05/08
Antibacterial Material
Devices Related Infection
Implant Related
Infection
Antibacterial Coatings/surfaces
Antibacterial Stainless
Steel
Quaternary Ammonium-compounds
Metallic Copper Surfaces
Antibacterial
Properties
Staphylococcus-aureus
Biomedical Devices
Escherichia-coli
Stainless-steel
In-vitro
Infections
Survival
Effects of Interface and Grain Boundary on the Electrical Resistivity of Cu/Ta Multilayers
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2009, 2009, 卷号: 25, 25, 期号: 5, 页码: 699-702, 699-702
作者:
M. Wang
;
B. Zhang
;
G. P. Zhang
;
Q. Y. Yu
;
C. S. Liu
Adobe PDF(375Kb)
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提交时间:2012/04/13
Electrical Resistivity
Electrical Resistivity
Multilayer
Multilayer
Interface
Interface
Grain Boundary
Grain Boundary
Scattering
Scattering
Length Scale
Length Scale
Thin Copper-films
Thin Copper-films
Polycrystalline Films
Polycrystalline Films
Transport-properties
Transport-properties
External
External
Surfaces
Surfaces
Metallic-films
Metallic-films
Scattering
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Superlattices
Superlattices
Reflection
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Dependence
Dependence
Behavior
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