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Unusual thermal fatigue behaviors in 60 nm thick Cu interconnects 期刊论文
Scripta Materialia, 2009, 卷号: 60, 期号: 4, 页码: 228-231
作者:  J. Zhang;  J. Y. Zhang;  G. Liu;  Y. Zhao;  X. D. Ding;  G. P. Zhang;  J. Sun
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Thermal Fatigue  Thin Films  Copper-films  Electromigration  Lifetime  Damage  
Tensile and fatigue strength of ultrathin copper films 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2008, 卷号: 483-84, 页码: 387-390
作者:  G. P. Zhang;  K. H. Sun;  B. Zhang;  J. Gong;  C. Sun;  Z. G. Wang
Adobe PDF(445Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2012/04/13
Metal Film  Yield Strength  Fatigue Lifetime  Nano-sized Grain  Size  Effect  Thin-films  Cyclic Deformation  Behavior  Foils  Size