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FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析 期刊论文
焊接学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 09, 页码: 39-42+162
作者:  姜楠;  张亮;  刘志权;  熊明月;  龙伟民
收藏  |  浏览/下载：140/0  |  提交时间：2021/02/02
有限元法  热冲击  焊点  可靠性  疲劳寿命  
基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：160/0  |  提交时间：2021/02/02
芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点  
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：124/0  |  提交时间：2021/02/02
焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
搭接钎焊点剪切中的厚度影响与界面损伤 会议论文
, 中国陕西西安, 2013
作者:  张磊;  陈才
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2014/01/10
界面损伤  钎焊  厚度影响  搭接  焊点  焊料  局部失稳  组织结构变化  强化作用  剪切强度  流态  应变速率  应力分析  不同厚度:1  
小尺寸Sn/Cu与Sn/FeNi焊点组织 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  陈材
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2013/04/12
焊点厚度  微观组织  剪切性能  冷却速度  应变速率敏感性  Gap Size  Microstructure  Shear Property  Cooling Rate  Strain Rate Sensitivity  
β-Sn单晶体的拉伸变形与应力松弛行为 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
作者:  刘江涛
收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2012/04/10
锡单晶  焊点  应力松弛  应力敏感指数  
Al-Mg合金点焊裂纹的镁偏析现象研究 期刊论文
电子显微学报, 2005, 期号: 4, 页码: 306
作者:  王晓伟,张洪延
收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2012/04/12
点焊:5765  Al-mg合金:5693  偏析现象:3968  裂纹萌生:2652  热应力:2522  热处理:1567  金属研究所:1072  电子探针:915  焊点:637  晶界:578  
共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852
作者:  刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库
收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2012/04/12
共晶snbi/cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料  
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
作者:  刘春忠;  张伟;  隋曼龄;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2013/08/21
共晶snbi/cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料  
渗硅钼合金薄板储能点焊的研究 期刊论文
焊接学报, 1980, 期号: 2, 页码: 66-73+102-103
作者:  梁勇;  于尔靖;  杭承钊;  郑笔康;  韩国昌;  高(田井)宇;  赵成章
收藏  |  浏览/下载：139/0  |  提交时间：2012/04/12
电容储能点焊:4052  渗硅层:3592  端电极:3497  结合面:3398  焊点强度:3180  焊点直径:3154  电极压力:2786  高温强度:2656  垫层:2500  合金薄板:2397