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Investigation on the Fatigue Crack Growth Behaviors of AISI 4340 Steel with Different Strength-Toughness Combinations 期刊论文
ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, 2023, 页码: 11
作者:  Wang, Bin;  Pan, Quan Wen;  Xu, Zi Kuan;  Zhang, Peng;  Yan, Ying;  Gu, Xue Zhong;  Li, Yuan;  Hong, Chao;  Li, Xiao Wu;  Zhang, Zhe Feng
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AISI 4340 steels  fatigue crack growth resistance  fatigue damage mechanisms  strength  toughness  
The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au-Si bonding 期刊论文
ENGINEERING FAILURE ANALYSIS, 2020, 卷号: 115, 页码: 8
作者:  Gao, Li-Yin;  Wen, Jian;  Li, Cai-Fu;  Chen, Chunhuan;  Liu, Zhi-Quan
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AuSi bonding  NiCo  Intermetallic compounds (IMCs)  Failure analysis  Crack  
Mechanical properties and thermal stability of 7055 Al alloy by minor Sc addition 期刊论文
RARE METALS, 2020, 卷号: 39, 期号: 6, 页码: 725-732
作者:  Liu, Chong-Yu;  Teng, Guang-Biao;  Ma, Zong-Yi;  Wei, Li-Li;  Zhou, Wen-Biao;  Huang, Hong-Feng;  Qi, Hai-Quan
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Al alloy  Sc addition  Microstructure  Mechanical properties  
Mechanical properties and thermal stability of 7055 Al alloy by minor Sc addition 期刊论文
RARE METALS, 2020, 卷号: 39, 期号: 6, 页码: 725-732
作者:  Liu, Chong-Yu;  Teng, Guang-Biao;  Ma, Zong-Yi;  Wei, Li-Li;  Zhou, Wen-Biao;  Huang, Hong-Feng;  Qi, Hai-Quan
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Al alloy  Sc addition  Microstructure  Mechanical properties  
TC4-DT钛合金SH-CCT曲线的测定 期刊论文
金属热处理, 2020, 卷号: 45.0, 期号: 005, 页码: 157-161
作者:  赵栋;  董文超;  焦清洋;  权纯逸;  陆善平
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TC4-DT钛合金  热膨胀法  SH-CCT曲线  显微组织  相变  
Effects of Pd addition on the interfacial reactions between Cu and Al during ultrasonic welding 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 14, 页码: 12840-12850
作者:  Du, Yahong;  Wen, Ming;  Ji, Hongjun;  Li, Mingyu;  Liu, Zhi-Quan
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Effects of Pd addition on the interfacial reactions between Cu and Al during ultrasonic welding 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 14, 页码: 12840-12850
作者:  Du, Yahong;  Wen, Ming;  Ji, Hongjun;  Li, Mingyu;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：119/0  |  提交时间：2021/02/02
影响碳/金属复合材料导热性能的主要因素探讨 期刊论文
材料导报, 2018, 卷号: 32, 期号: 15, 页码: 2640-2646
作者:  李通;  李金权;  王文广;  倪丁瑞
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金属基复合材料  高导热性能  碳材料  界面调控  微观缺陷  增强体空间排布  
The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 16, 页码: 13774-13781
作者:  Du, Yahong;  Liu, Zhi-Quan;  Ji, Hongjun;  Li, Mingyu;  Wen, Ming
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The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 16, 页码: 13774-13781
作者:  Du, Yahong;  Liu, Zhi-Quan;  Ji, Hongjun;  Li, Mingyu;  Wen, Ming
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