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Bimetallic NiFe2O4 synthesized via confined carburization in NiFe-MOFs for efficient oxygen evolution reaction 期刊论文
JOURNAL OF NANOPARTICLE RESEARCH, 2018, 卷号: 20, 期号: 4, 页码: -
作者:  Fang, ZQ;  Hao, ZM;  Dong, QS;  Cui, Y;  Dong, QS (reprint author), Henan Univ, Coll Chem & Chem Engn, Henan Key Lab Polyoxometalate Chem, Kaifeng, Henan, Peoples R China.
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Metal-organic Framework  Water Oxidation  Coordination Polymers  Oxide  Electrocatalysts  Hydrogen  Nanosheets  Catalysts  Nanorods  Polyaniline  
划伤方法研究应力作用下硫代硫酸根对800合金再钝化动力学的影响 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2018, 卷号: 30.0, 期号: 005, 页码: 503-507
作者:  祝钰;  王泽清;  孙颖昊;  林芳旭;  夏大海;  宋诗哲;  王俭秋;  张志明
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800合金  划伤  再钝化  蒸汽发生器  缝隙水化学  应力  
Synthesis of wurtzite Cu2ZnSnS4 nanocrystals via solvothermal route and their application in photovoltaic devices 期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2016, 卷号: 183, 页码: 268-271
作者:  Hao, ZM;  Zhang, Z;  Liu, S;  Cui, Y;  Cui, Y (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Div Mat Special Environm, Beijing 100864, Peoples R China.
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Wurtzite Cu2znsns4  Nanocrystals  Solar Cells Material  
纳米SiO_2/改性丙烯酸树脂低表面能防污涂料 期刊论文
中国材料进展, 2014, 期号: 2, 页码: 95-100+113
作者:  史洪微;  刘福春;  韩恩厚;  郝庆辉;  邱再明
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纳米sio2  防污涂料  氟硅烷  低表面能  
纳米复合海洋涂料在船舶防腐蚀应用研究 期刊论文
中国材料进展, 2014, 期号: 1, 页码: 14-19+31
作者:  王震宇;  韩恩厚;  刘福春;  史洪微;  邱再明;  郝庆辉
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纳米复合海洋涂料  纳米氧化物浓缩浆  海洋腐蚀环境  抗老化  
纳米SiO2/改性丙烯酸树脂低表面能防污涂料 期刊论文
中国材料进展, 2014, 卷号: 33.0, 期号: 002, 页码: 95-100
作者:  史洪微;  刘福春;  韩恩厚;  郝庆辉;  邱再明
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纳米SiO2  防污涂料  氟硅烷  低表面能  
纳米SiO2/改性丙烯酸树脂低表面能防污涂料 期刊论文
中国材料进展, 2014, 卷号: 33.0, 期号: 002, 页码: 95-100
作者:  史洪微;  刘福春;  韩恩厚;  郝庆辉;  邱再明
收藏  |  浏览/下载:151/0  |  提交时间:2021/02/02
纳米SiO2  防污涂料  氟硅烷  低表面能  
N掺杂TiO_2的制备和光催化性能 期刊论文
材料研究学报, 2013, 期号: 3, 页码: 247-251
作者:  郝栋;  姜春海;  杨振明;  张劲松
收藏  |  浏览/下载:134/0  |  提交时间:2013/12/25
无机非金属材料  N掺杂tio2  对氨基苯磺酸  可见光光催化  
泡沫碳化硅的制备及应用 期刊论文
化学反应工程与工艺, 2013, 期号: 3, 页码: 269-275
作者:  杨振明;  田冲;  矫义来;  姜春海;  杨晓丹;  郝栋;  张劲松
收藏  |  浏览/下载:113/0  |  提交时间:2013/12/25
泡沫  碳化硅  催化  涂层  结构  规整填料  
Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 10, 页码: 1273-1280
作者:  张昊;  吴迪;  张黎;  段珍珍;  赖志明;  刘志权
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Fe-ni合金  电镀  凸点下金属层(Ubm)  晶圆级封装