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Microstructural evolution and failure analysis of Sn-Bi57-Ag0.7 solder joints during thermal cycling 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2021, 页码: 11
作者:  Chen, Yinbo;  Wang, Changchang;  Gao, Yue;  Gao, Zhaoqing;  Liu, Zhi-Quan
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Sn-58Bi-Ag焊点服役组织演化及可靠性研究 学位论文
, 沈阳: 中国科学院金属研究所, 2020
作者:  王畅畅
收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2021/03/15
Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9
作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2021/02/02
Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging