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热处理对一种镍基单晶高温合金TLP接头组织的影响
刘纪德; 金涛; 赵乃仁; 王志辉; 孙晓峰; 管恒荣; 胡壮麒
2007-05-22
会议名称第十一届中国高温合金年会
会议录名称动力与能源用高温结构材料--第十一届中国高温合金年会论文集
会议日期2007-05-22
会议地点上海
摘要本文研究了热处理对一种镍基单晶高温合金TLP(Transient Liquid-phase)接头组织形貌的影响。通过对不同条件组织的观察,得出如下实验结果:连接后,接头连接区由细小圆形γ′相和γ相组成,基体区的微观组织呈过时效状态,连接区有硼化物析出;随固溶温度的升高,连接区γ′相尺寸略有增加,完全固溶后,连接区的γ′成立方体形貌;随一次时效温度的升高,连接区γ′相尺寸增加,1080℃×4h/AC时效后,γ′相尺寸和正方度最佳;完全热处理后,接头连接区的γ′相的形状、尺寸和体积分数与基体区相似,各个元素在接头中的分布均匀.
部门归属中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016
关键词热处理 Tlp接头 单晶高温合金 镍基高温合金
主办者中国金属学会
语种中文
文献类型会议论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70564
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘纪德,金涛,赵乃仁,等. 热处理对一种镍基单晶高温合金TLP接头组织的影响[C],2007.
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