| 一种电镀Cu叠层膜及其制备方法 |
| 于志明, 崔荣洪 and 牛云松
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| 2011-07-20
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2011-07-20
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明涉及叠层膜的制备技术,具体为一种不仅具有优良耐磨、耐腐蚀性能,而且与基体材料结合强度高、可抑制裂纹的产生与扩展的电镀Cu叠层膜及其制备方法,解决为提高Cu镀层与基体材料的结合力而采用氰化物镀铜时产生的剧毒污染问题。本发明采用电镀工艺并间歇导入超声波的技术,制备了一种铜叠层镀膜,其制备方法：经过除油、净化处理的金属基底材料,进行电镀Cu叠层镀膜,当铜叠层镀膜达到所需要的厚度时,取出清洗干净并进行干燥后,即可得到制好的电镀Cu叠层镀膜。获得的金属铜膜呈层状结构,铜膜的单层厚度在0.08～2.5微米范围内,总厚度在3.2微米～50微米范围内根据实际需求可以进行调整。本发明简单易行、成本较低。 |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN102127784A
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66704
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
于志明, 崔荣洪 and 牛云松. 一种电镀Cu叠层膜及其制备方法[P]. 2011-07-20.
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