| 热生长Cr2O3膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备和应用 |
| 彭晓, 黄忠平 and 王福会
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| 2006-06-07
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2006-06-07
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明公开一种热生长Cr2O3膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备方法 和应用。其成分为Cu-Ni合金和纳米尺寸的Cr粉,其中Cu-Ni-Cr纳米复合 镀层可制备成电镀层Cu-Ni合金基体中Cu与Ni质量之比为Cu/Ni＞1.0(富 Cu),Cu/Ni＜0.9(富Ni),或Cu/Ni的比值小于等于1.0、大于等于0.9, Cr含量为15～30份(按质量百分数计)。制备：以Cu为基材,在基材上 采用常规共电沉积技术电镀Cu-Ni合金和Cr的复合镀层,制得Cu-Ni-Cr 纳米复合镀层。本发明工艺简单、成... |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN1782137
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66305
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
彭晓, 黄忠平 and 王福会. 热生长Cr2O3膜型Cu-Ni-Cr纳米复合镀层及制备和应用[P]. 2006-06-07.
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