| 单晶高温合金直流电流固溶处理方法与装置 |
| 杨院生, 李应举, 冯小辉, 张宇男, 童文辉 and 胡壮麒
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| 2007-05-30
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2007-05-30
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明涉及金属材料热处理领域,具体为单晶高温合金的直流电流固溶处理 方法与装置。先将通过定向凝固技术制备的铸态单晶高温合金两端连接到直流电 源两极上,放入卧式电阻炉内加热到固溶处理温度,然后使连接单晶高温合金的 电源开启,使直流电流通过单晶高温合金,在电流作用下进行固溶处理。电流密 度为0.1-100A/cm2,固溶处理加热温度在γ相溶解温度和合金熔点之间选择,保温 时间为0.25-46小时。该装置包括直流稳压电源、加热保温系统、样品和导线, 直流稳压电源通过导线与样品形成串联回路,样品置于加热保温系统中。本发明 可... |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN1970799
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/65903
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
杨院生, 李应举, 冯小辉, 张宇男, 童文辉 and 胡壮麒. 单晶高温合金直流电流固溶处理方法与装置[P]. 2007-05-30.
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