温度、pH和Cl~-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响

IMR OpenIR

	温度、pH和Cl~-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响
	李年杏; 王俭秋; 韩恩厚; 柯伟
	2006-08-30
发表期刊	中国腐蚀与防护学报
期号	4 页码:202-206
摘要	通过正交试验法,采用动电位扫描技术研究了温度、pH和Cl-浓度对NiTi形状记忆合金在模拟口腔溶液中电化学行为的影响.结果表明温度、pH和Cl-浓度对NiTi的点蚀行为都有较大影响.溶液温度为25℃时点蚀电位最负,随着温度的升高,点蚀电位逐渐升高.溶液中的Cl-浓度很低时(不超过0.1 mol/L)点蚀电位较高,随着Cl-浓度的增加,点蚀电位急剧下降.当溶液的pH为6.0时,点蚀电位最高.
部门归属	中国科学院金属研究所材料环境腐蚀试验研究中心,中国科学院金属研究所材料环境腐蚀试验研究中心,中国科学院金属研究所材料环境腐蚀试验研究中心,中国科学院金属研究所材料环境腐蚀试验研究中心沈阳110016,沈阳110016,沈阳110016,沈阳110016
关键词	Niti形状记忆合金动电位扫描正交试验法生物相容性
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24970
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	李年杏,王俭秋,韩恩厚,等. 温度、pH和Cl~-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响[J]. 中国腐蚀与防护学报,2006(4):202-206.
APA	李年杏,王俭秋,韩恩厚,&柯伟.(2006).温度、pH和Cl~-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响.中国腐蚀与防护学报(4),202-206.
MLA	李年杏,et al."温度、pH和Cl~-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响".中国腐蚀与防护学报 .4(2006):202-206.