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	交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析
	张广平; R.Moenig; Y.B.Park; C.A.Volkert
	2007-03-05
发表期刊	中国集成电路
期号	3页码:50-53
摘要	本文报道了铜互联体布线在交流电作用下产生的一种新的热疲劳失效行为,通过透射电子显微镜对热疲劳损伤部位的研究,并与纯机械疲劳载荷作用下的铜薄膜损伤行为进行比较,分析了铜互联体热疲劳损伤失效机理。
部门归属	中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家(联合)实验室,Max-Planck-Institut für Metallforschung,Heisenbergstr,School of Materials Science and Engineering,Andong National University,Institut für Materialforschung II,Forschungszentrum Karlsruhe,
关键词	铜互联体 热疲劳 可靠性 交流电
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24788
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张广平,R.Moenig,Y.B.Park,等. 交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析[J]. 中国集成电路,2007(3):50-53.
APA	张广平,R.Moenig,Y.B.Park,&C.A.Volkert.(2007).交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析.中国集成电路(3),50-53.
MLA	张广平,et al."交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析".中国集成电路 .3(2007):50-53.

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